주식 투자는 종목 선택이 가장 중요한 요소 중 하나다. 이 콘텐츠에서는 FC-BGA 관련주 및 대장주와 테마주를 정리하고, 시장에서 위치, 그리고 향후 전망에 대해 알아보도록 한다.
성공 투자의 법칙을 공부하며 내일의 급등주를 내 계좌에서 맞볼 수 있는 주식 종목을 찾아보자.
FC-BGA 관련주는 데이터센터, 클라우드 컴퓨팅, AI 반도체 등 고성능 반도체 수요 증가로 주목받고 있다.
삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자 같은 주요 기업들이 FC-BGA 기판 생산 확대와 고객사 확보에 힘쓰고 있으며, 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화하는 중이다.
하지만 반도체 경기 침체와 공급망 이슈로 인해 일부 기업들의 단기 실적이 영향을 받고 있다.
다만, 데이터센터와 고성능 반도체 시장 회복이 본격화되면 관련주들의 실적 개선과 주가 상승 가능성이 높아질 것으로 전망된다.
특정 이슈가 사회적으로 화두가 되거나, 산업 동향이 변하면 이에 따라 특정 주식들의 가치가 변하기 마련이다.
초보자도 주식으로 수익을 내고 싶다면 공부가 우선이다. 그럼 함께 상승할 테마 찾기도 수월해질 것이다.
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FC-BGA 개요 및 분석
FC-BGA는 반도체 패키징 기술의 일종으로, 칩을 뒤집어 기판에 직접 접속하는 구조를 가진다.
기존의 와이어 본딩 방식과 달리, 칩의 접점과 기판이 미세 납볼을 통해 직접 연결되며, 이 과정에서 기판에는 BGA 형태로 배열된다.
특징
- 전력 전달 효율이 뛰어나고, 고속 데이터 전송이 가능하다.
- 고성능 및 고밀도 반도체 칩에서 필수적으로 사용된다.
- 칩의 크기를 줄이고 열 방출을 최적화할 수 있어, 고성능 컴퓨팅이 요구되는 환경에서 중요한 역할을 한다.
활용 분야
- 고성능 CPU, GPU, 서버용 반도체, AI 반도체, 데이터센터, 자율주행차, 네트워크 장비 등.
FC-BGA 관련주 및 대장주, 테마주 특징
FC-BGA 관련주 테마 호재 및 이슈
1.산업의 기술 트렌드 파악
2.경쟁사들의 기술 개발 속도와 시장 내 입지 파악
3.R&D 투자와 생산 능력 분석
4.공급망 안정성을 확보한 기업
5.각국의 반도체 산업 지원 정책과 규제 강화가 시장에 미치는 영향
시장 성장 배경
- AI, 클라우드 컴퓨팅, 자율주행차, 고성능 서버 등 고성능 반도체 수요가 급증하면서 FC-BGA의 필요성이 확대되고 있다.
- 특히, 데이터센터와 서버 시장에서의 수요 증가가 FC-BGA 기술 확대를 주도하고 있다.
- 애플, 엔비디아, AMD, 인텔 등 주요 기업이 FC-BGA 기술을 도입하면서 관련 시장이 확대되고 있다.
시장 규모
- 글로벌 FC-BGA 시장은 2023년 기준 약 50억 달러로 추정되며, 연평균 성장률(CAGR) 8% 이상의 성장세를 보이고 있다.
- 2028년까지 시장 규모는 약 75억 달러에 이를 것으로 전망된다.
- 특히, 한국, 대만, 일본 등의 반도체 제조업체들이 시장을 주도하고 있으며, 중국의 시장 진입도 활발하다.
기술 발전
- FC-BGA 기판 제조사들은 미세공정 및 고집적화를 위한 기술을 개발 중이다.
- 다층 구조 설계와 전력 분배 네트워크(PDN) 개선을 통해 데이터 전송 속도와 전력 효율을 향상시키는 데 초점을 맞추고 있다.
관련주나 테마주는 시장 변동성에 민감하다. 특정 이슈나 산업 동향에 따라 주식 가치가 급변하기 때문이다. 그러나 트렌드를 이해하고 빠르게 반응해서 괜찮은 주식 종목에 투자하면 큰 수익을 볼 수도 있다.
FC-BGA 관련주 콘텐츠를 끝까지 읽고 수익내는 주식 종목 정보를 얻어가기를 바란다.
아래의 목차 가이드를 사용하여 원하는 주식 종목을 따라 이동해서 볼 수 있다.
1. 삼성전기 (KOSPI:009150) – 대장주
1. 기업 개요
첫 번째 FC-BGA 관련주는 코스피 주식 종목 ‘삼성전기’다.
고성능 반도체 패키징의 핵심 부품인 FC-BGA 기판 생산
1973년에 설립된 전자부품 제조 기업으로, MLCC(적층세라믹콘덴서), 카메라 모듈, 반도체 패키지 기판 등을 주력으로 생산한다.
특히, 반도체와 메인보드 간 신호 전달을 지원하고, 고성능 반도체를 보호하는 역할을 하는 FC-BGA 기판 분야에서 강점을 보이고 있다.
FC-BGA는 고성능 서버와 AI 반도체, GPU 등에서 필수적인 부품으로 자리 잡고 있다.
2. 매출
| 주요제품 | 매출구성 |
| 컴포넌트솔루션 | 43.33% |
| 광학통신솔루션 | 37.63% |
| 패키지솔루션 | 19.04% |
2024년 연간 매출은 약 10조 2,941억 원으로, 전년 대비 16% 증가했다.
이는 전장용 MLCC와 FC-BGA 같은 고부가가치 제품의 공급 확대가 주요 원인이다.
3. 실적 및 주가 전망
AI 하드웨어와 전장용 부품 수요가 확대되면서 실적 개선이 예상된다.
영업이익률은 7.6%로 회복세를 보일 것으로 전망되며, FC-BGA 및 MLCC 중심의 매출 성장이 주도할 것으로 보인다.
다만, 중국 시장 의존도가 높아 지역별 매출 다각화가 필요한 상황이다.
중장기적으로는 반도체 미세공정 확대와 AI 반도체 수요 증가가 실적에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보인다.
2. 태성 (KOSDAQ:323280)
1. 기업 개요
두 번째 FC-BGA 관련주는 코스닥 주식 종목 ‘태성’이다.
FC-BGA 기판 제조에 필수적인 습식 설비 생산
인쇄회로기판(PCB) 자동화 설비 전문 기업으로, PCB 제조에 필요한 습식 설비를 주로 생산한다.
주요 제품으로는 식각 설비, 표면 처리 설비, 수직 비접촉 설비 등이 있으며, 이러한 설비들은 PCB 생산 공정의 핵심 장비로 사용된다.
삼성전기, LG이노텍, 대덕전자 등 국내 주요 PCB 제조사와 글로벌 기업 폭스콘의 자회사 펑딩(ZDT) 등에도 제품을 공급하고 있다.
2. 매출
| 주요제품 | 매출구성 |
| 제품(표면처리설비) | 44.56% |
| 제품(식각설비) | 26.67% |
| 제품(정면기) | 14.80% |
| 용역매출 | 5.55% |
| 기타 | 8.42% |
PCB 자동화 설비 분야에서의 기술력을 바탕으로 국내외 주요 전자 부품 제조사에 제품을 공급하며 안정적인 매출을 유지하고 있다.
특히, FC-BGA 기판 수요 증가에 대응하기 위해 안산 공장의 생산 시설을 증축하여 생산 능력을 강화하였다.
3. 실적 및 주가 전망
AI 및 고성능 컴퓨팅 시스템의 확산으로 FC-BGA 기판에 대한 수요가 증가함에 따라, 태성의 관련 설비 수요도 증가할 것으로 예상된다.
안산 공장 생산 시설 증축을 통해 생산 능력을 확대한 만큼, 향후 매출 성장에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망된다.
다만, 글로벌 경기 변동과 반도체 업황에 따라 실적 변동성이 있을 수 있으므로 주의가 필요하다.
3. 코리아써키트 (KOSPI:007810)
1. 기업 개요
세 번째 FC-BGA 관련주는 코스피 주식 종목 ‘코리아써키트’다.
FC-BGA 기판 생산 및 공급
1972년 설립된 인쇄회로기판(PCB) 전문 제조 기업으로, 스마트폰, 태블릿 PC, 통신 장비 등에 사용되는 메인보드와 반도체 패키지 기판을 생산한다.
특히 고집적 기술을 적용한 PCB와 반도체와 메인보드를 연결하는 패키지 기판을 주력으로 하며, 최근 FC-BGA 시장 진출을 위해 설비를 확대하고 있다.
2. 매출
| 주요제품 | 매출구성 |
| PCB 제조 | 54.51% |
| FPCB 제조 | 36.14% |
| 반도체 부문 | 8.55% |
| 임대 외 | 0.80% |
매출은 PCB 제조가 약 54.5%, FPCB 제조가 36.1%, 반도체 부문이 8.5%를 차지한다.
최근 FC-BGA 시장 수요 증가에 대응하기 위해 2,000억 원을 투자해 경기도 안산에 FC-BGA 전용 공장을 신설했다.
이를 통해 생산 능력을 강화하고 매출 확대를 기대하고 있다.
3. 실적 및 주가 전망
FC-BGA 기판 수요가 증가하면서 매출 성장세가 이어질 것으로 전망된다.
특히 브로드컴 등 글로벌 기업과의 거래를 통해 관련 매출이 확대되고 있다.
다만, 신규 공장의 가동률이 현재 약 35% 수준으로 낮아 고정비 부담이 존재하며, 가동률 상승 여부가 실적 개선의 핵심이 될 전망이다.
FC-BGA 시장이 본격적으로 성장하는 시점에서 장기적인 수혜가 기대된다.
4. LG이노텍 (KOSPI:011070)
1. 기업 개요
네 번째 FC-BGA 관련주는 코스피 주식 종목 ‘LG이노텍’이다.
FC-BGA 기판 생산을 위해 대규모 투자 및 글로벌 기업과의 협력
1970년에 설립된 LG그룹 계열의 전자 부품 전문 기업으로, 광학솔루션, 기판소재, 전장부품 등 다양한 사업 부문을 운영하고 있다.
최근에는 FC-BGA 기판 시장에 진출하여, 고성능 반도체 패키지 기판 분야에서의 입지를 강화하고 있다.
2. 매출
| 주요제품 | 매출구성 |
| 광학솔루션 | 82.55% |
| 전장부품 | 10.06% |
| 기판소재 | 7.39% |
주요 매출 구성은 광학솔루션, 기판소재, 전장부품 사업부문으로 이루어져 있다.
특히, FC-BGA 시장 진출을 위해 4,130억 원을 투자해 신공장을 건설하고, 네트워크 및 모뎀용, 디지털 TV용 FC-BGA 기판의 양산을 시작했다.
3. 실적 및 주가 전망
최근 북미 빅테크 기업을 대상으로 FC-BGA 기판을 양산하면서 글로벌 시장에서의 입지를 확대하고 있다.
여러 글로벌 기업과의 협력으로 매출 증대와 실적 개선이 예상되지만, 초기 투자 비용과 치열한 시장 경쟁으로 인해 수익성 변동 가능성은 존재한다.
중장기적으로는 FC-BGA 관련 제품 수요 증가에 따라 실적 개선이 기대된다.
5. 대덕전자 (KOSPI:353200)
1. 기업 개요
다섯 번째 FC-BGA 관련주는 코스피 주식 종목 ‘대덕전자’다.
대면적 FC-BGA 개발과 생산 능력 확대
1972년에 설립된 인쇄회로기판(PCB) 전문 제조 기업으로, 반도체, IT, 가전, 네트워크 등 다양한 분야에 필요한 PCB를 생산한다.
주요 제품으로는 고다층 PCB, HD, 플렉시블 PCB 등이 있으며, 최근에는 고성능 반도체 패키지 기판인 FC-BGA 분야로 사업을 확장하고 있다.
2. 매출
| 주요제품 | 매출구성 |
| 인쇄회로기판 | 100.98% |
| 내부거래 제거 | -0.98% |
2022년 기준 약 1조 3,161억 원의 매출을 기록했지만, 글로벌 경기 둔화와 반도체 업황 부진으로 인해 약 9,096억 원으로 감소했다.
FC-BGA 분야에 대한 투자가 본격화되면서 관련 매출이 점진적으로 증가할 것으로 전망된다.
3. 실적 및 주가 전망
가로·세로 각각 100mm의 대면적 FC-BGA 개발에 성공하며 시장 내 경쟁력을 강화했다.
이를 기반으로 고성능 CPU와 GPU 패키징 시장에서의 입지를 확대하고 있다.
2023년부터 FC-BGA 생산 능력을 확대하기 위해 2,000억 원의 투자를 집행하여 생산 능력을 늘리고 있다.
2025년에는 약 5,850억 원으로 증가할 것으로 전망된다.
이러한 성장은 향후 실적 개선에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보인다.
6. 타이거일렉 (KOSDAQ:219130)
1. 기업 개요
여섯 번째 FC-BGA 관련주는 코스닥 주식 종목 ‘타이거일렉’이다.
국내 최초로 프로브 카드 PCB 100층 이상의 고사양 제품을 양산
2000년에 설립된 PCB(인쇄회로기판) 전문 제조 기업으로, 반도체 후공정 검사 공정에서 사용되는 고다층, 고밀도 PCB를 주로 생산한다.
특히, 국내 최초로 프로브 카드(Probe Card) PCB 100층 이상의 고사양 제품을 양산하여 기술력을 인정받고 있다.
2. 매출
| 주요제품 | 매출구성 |
| Probe Card용 PCB | 48.61% |
| Load Board용 PCB | 24.15% |
| 일반 Board용 PCB | 18.61% |
| Socket Board용 PCB | 8.32% |
| 기타 | 0.31% |
주요 매출은 반도체 검사 공정용 PCB에서 발생하며, 삼성전기 등 주요 기업과 거래를 통해 안정적인 매출을 유지하고 있다.
3. 실적 및 주가 전망
고사양 프로브 카드 PCB의 양산을 통해 기술력을 인정받고 있으며, 이러한 기술력은 향후 FC-BGA 관련 수요 증가에 따라 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상된다.
다만, 반도체 업황 변동에 따른 수요 변화와 경쟁 심화 등은 주가에 영향을 줄 수 있으므로 지속적인 모니터링이 필요하다.
7. 덕산하이메탈 (KOSDAQ:077360)
1. 기업 개요
일곱 번째 FC-BGA 관련주는 코스닥 주식 종목 ‘덕산하이메탈’이다.
BGA용 솔더볼 생산
1999년에 설립된 반도체 패키지용 접합 소재 전문 기업으로, 솔더볼(Solder Ball)과 페이스트(Paste) 제품을 주력으로 생산한다.
특히, 전량 수입에 의존하던 솔더볼을 자체 특허 기술로 국산화하여 BGA, CSP, WLP용 솔더볼과 플립칩 범핑용 마이크로 솔더볼 등에서 글로벌 시장 점유율 1~2위를 차지하고 있다.
2. 매출
| 주요제품 | 매출구성 |
| 솔더볼/파우더 | 40.50% |
| 가스용기 | 34.19% |
| 방산 부문 | 19.72% |
| 주석 제련 | 5.77% |
| 기타 | -0.18% |
2024년 3분기 누적 매출은 전년 동기 대비 큰 폭으로 증가했으며, 금속재료와 가스용기 부문의 이익 증가와 함께 방산 및 주석 제련 사업의 흑자 전환으로 영업이익이 개선됐다.
3. 실적 및 주가 전망
2024년 상반기 연결 기준 매출은 1,214억 원, 영업이익은 110억 원, 당기순이익은 132억 원으로 집계됐다.
사업 다각화로 추진 중인 방위, 우주항공, 수소 사업 부문이 실적 개선에 기여하고 있다.
향후 FC-BGA 시장 확장과 함께 솔더볼 수요가 증가할 것으로 예상돼 실적 개선 가능성이 높다.
8. 비아트론 (KOSDAQ:141000)
1. 기업 개요
여덟 번째 FC-BGA 관련주는 코스닥 주식 종목 ‘비아트론’이다.
FC-BGA 패키징 공정에 활용 되는 반도체와 디스플레이 제조용 열처리 장비 생산
2001년에 설립된 디스플레이와 반도체 제조용 열처리 장비 전문 기업이다.
주요 제품으로는 AMOLED, LTPS LCD, Oxide TFT, Flexible Display 등 디스플레이 패널 제작용 전공정 관련 열처리 장비가 있다.
특히, 세계 최초로 Non-Laser 기술을 이용한 AMOLED 열처리 신제품을 개발하며 기술력을 인정받았다.
2. 매출
| 주요제품 | 매출구성 |
| LTPS LCD 열처리장비 | 65.80% |
| Flexble Display 열처리장비 | 22.89% |
| AMOLED 열처리장비 | 1.29% |
| 기타 | 10.02% |
2024년 9월 기준, 매출은 전년 동기 대비 75.7% 증가했다.
특히 LTPS LCD 열처리 장비 부문에서 전년 동기 대비 346.6%의 매출 증가를 기록하며 성장에 크게 기여했다.
3. 실적 및 주가 전망
2024년 상반기 매출은 120억 원, 영업손실은 5억 원으로 매출은 감소했지만 영업손실 폭은 축소됐다.
디스플레이 산업 특유의 변동성과 고객사의 설비 투자 여부에 따라 실적 변동이 있을 수 있으나, 독자적인 기술력과 주요 디스플레이 제조사와의 안정적인 거래 관계를 기반으로 중장기적 성장 가능성이 높다.
9. 네온테크 (KOSDAQ:306620)
1. 기업 개요
아홉 번째 FC-BGA 관련주는 코스닥 주식 종목 ‘네온테크’다.
세계 최초로 FC-BGA용 '양면 세정 쏘&소터' 장비 개발
2000년에 설립된 기업으로, 반도체, 디스플레이, MLCC용 절단 장비의 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있다.
특히, 반도체 후공정 장비인 다이싱 소(Dicing Saw)와 소앤소터(Saw & Sorter)를 국내 최초로 국산화하여 기술력을 인정받았다.
또한, 산업용 드론 사업에도 진출하여 자동화 장비 양산 기술과 인공지능 등 첨단 IT 기술을 융합한 제품을 개발하고 있다.
2. 매출
| 주요제품 | 매출구성 |
| 제품 | 81.13% |
| 상품 | 11.37% |
| 용역 | 7.44% |
| 임대료 | 0.06% |
2024년 9월 기준 매출은 전년 동기 대비 63% 증가했으며, 특히 수출 매출이 114.2% 증가한 것이 주요 요인으로 보인다.
FC-BGA 관련 장비 수요 증가와 글로벌 시장에서의 판매 확대가 매출 성장을 뒷받침했다.
3. 실적 및 주가 전망
2024년 9월 기준 영업이익은 전년 동기 대비 2315.6% 증가했고, 당기순이익은 889.7% 증가했다.
수출 증가와 판관비 감소가 실적 개선의 주요 원인으로 작용했다.
특히, FC-BGA용 ‘양면 세정 쏘&소터’ 장비의 개발 및 상용화로 반도체 패키지 분야에서의 경쟁력을 강화하고 있어 향후 실적 개선에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상된다.
10. 다원넥스뷰 (KOSDAQ:323350)
1. 기업 개요
열 번째 FC-BGA 관련주는 코스닥 주식 종목 ‘다원넥스뷰’다.
FC-BGA 기판 제조 공정에 사용되는 솔더 범프 마운팅 설비 공급
2009년 설립된 레이저 기술 기반 산업용 자동화 장비 전문 기업으로, 초정밀 레이저 공정 장비와 메모리 반도체 테스트용 프로브 카드 제조 설비를 주력으로 한다.
2D MEMS 프로브 카드를 위한 일괄 공정 장비를 통합적으로 공급할 수 있는 업체로, 국내는 물론 중국, 대만, 일본 시장에도 진출해 있다.
2. 매출
| 주요제품 | 매출구성 |
| pLSMB | 54.08% |
| sLSMB | 24.82% |
| dLSMB | 14.51% |
| 기술자문 | 0.44% |
| 기타 | 6.15% |
2024년 9월 기준 별도 기준 매출액은 전년 동기 대비 47.3% 증가했다.
반도체 부문이 주요 매출원으로, 특히 NAND Flash 관련 장비 수요가 지속되고 있다.
3. 실적 및 주가 전망
2024년 9월 기준, 영업이익의 흑자 전환에 성공했으나, 당기순손실은 전년 동기 대비 236.5% 증가했다.
반도체 산업의 지속적인 수요와 함께, FC-BGA 기판 제조 공정에 사용되는 솔더 범프 마운팅 설비의 매출 확대가 예상되어 향후 실적 개선에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망된다.
요약 및 결론
FC-BGA 관련주식 종목 리스트
- 삼성전기 (KOSPI: 009150) – 대장주
- 태성 (KOSDAQ: 323280)
- 코리아써키트 (KOSPI: 007810)
- LG이노텍 (KOSPI: 011070)
- 대덕전자 (KOSPI: 353200)
- 타이거일렉 (KOSDAQ: 219130)
- 덕산하이메탈 (KOSDAQ: 077360)
- 비아트론 (KOSDAQ: 141000)
- 네온테크 (KOSDAQ: 306620)
- 다원넥스뷰 (KOSDAQ: 323350)
FC-BGA 관련주식: 대장주 선정 이유
💡삼성전기: 고성능 반도체 패키징에 필수적인 FC BGA 기판 시장에서 글로벌 선두주자로서의 입지를 확보했기 때문이다.
삼성전기는 경기도 구미에 FC BGA 전용 공장을 신설하며 대규모 투자를 단행했고, 이로 인해 생산 능력을 크게 확충했다.
또한, AI와 고성능 컴퓨팅 수요 증가로 FC BGA 기판의 시장 수요가 급증하는 가운데, 삼성전기는 기술력과 생산 규모에서 경쟁력을 갖추고 있어 글로벌 주요 IT 기업들의 주요 공급사로 자리 잡았다.
이런 배경으로 관련 업계에서 삼성전기는 FC BGA 시장의 핵심 기업으로 평가받으며 대장주로 분류된다.
정책 수혜주 관련 주식 테마 더보기: 청정수소 | 교육 | 원전 | 방산 | 스마트그리드 | 특수영상 클러스터 | 우크라이나 재건 | 우주항공 | 디지털 헬스케어 | 자율주행 | AI 인공지능 | 로봇 | 저PBR 밸류업 프로그램 | 저출산
관련 테마주는 변동성을 보고 단기 차익을 노리는 경우가 많다.
시가총액이 큰 기업보다는 작은 기업이 대부분이다.
뉴스나 이슈 흐름을 보고 시기에 맞게 FC-BGA 관련주식이나 테마주를 바로 떠올릴 수 있으면 주식으로 큰 수익을 볼 수도 있음을 명심하자.
참고자료
- https://comp.fnguide.com/SVO2/ASP/SVD_Main.asp?pGB=1&gicode=A009150&cID=&MenuYn=Y&ReportGB=&NewMenuID=101&stkGb=701
- https://comp.fnguide.com/SVO2/ASP/SVD_Main.asp?pGB=1&gicode=A323280&cID=&MenuYn=Y&ReportGB=&NewMenuID=101&stkGb=701
- https://comp.fnguide.com/SVO2/ASP/SVD_Main.asp?pGB=1&gicode=A007810&cID=&MenuYn=Y&ReportGB=&NewMenuID=101&stkGb=701
- https://comp.fnguide.com/SVO2/ASP/SVD_Main.asp?pGB=1&gicode=A011070&cID=&MenuYn=Y&ReportGB=&NewMenuID=101&stkGb=701
- https://comp.fnguide.com/SVO2/ASP/SVD_Main.asp?pGB=1&gicode=A353200&cID=&MenuYn=Y&ReportGB=&NewMenuID=101&stkGb=701
- https://comp.fnguide.com/SVO2/ASP/SVD_Main.asp?pGB=1&gicode=A219130&cID=&MenuYn=Y&ReportGB=&NewMenuID=101&stkGb=701
- https://comp.fnguide.com/SVO2/ASP/SVD_Main.asp?pGB=1&gicode=A077360&cID=&MenuYn=Y&ReportGB=&NewMenuID=101&stkGb=701
- https://comp.fnguide.com/SVO2/ASP/SVD_Main.asp?pGB=1&gicode=A141000&cID=&MenuYn=Y&ReportGB=&NewMenuID=101&stkGb=701
- https://comp.fnguide.com/SVO2/ASP/SVD_Main.asp?pGB=1&gicode=A306620&cID=&MenuYn=Y&ReportGB=&NewMenuID=101&stkGb=701
- https://comp.fnguide.com/SVO2/ASP/SVD_Main.asp?pGB=1&gicode=A323350&cID=&MenuYn=Y&ReportGB=&NewMenuID=101&stkGb=701
