주식 투자는 종목 선택이 가장 중요한 요소 중 하나다. 이 콘텐츠에서는 반도체 후공정 관련주 및 대장주와 테마주를 정리하고, 시장에서 위치, 그리고 향후 전망에 대해 알아보도록 한다.
성공 투자의 법칙을 공부하며 내일의 급등주를 내 계좌에서 맞볼 수 있는 주식 종목을 찾아보자.
최근 반도체 후공정 관련주들은 AI 반도체 시장의 성장과 첨단 패키징 기술 수요 증가로 주목받고 있다.
특정 이슈가 사회적으로 화두가 되거나, 산업 동향이 변하면 이에 따라 특정 주식들의 가치가 변하기 마련이다.
초보자도 주식으로 수익을 내고 싶다면 공부가 우선이다. 그럼 함께 상승할 테마 찾기도 수월해질 것이다.
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반도체 후공정 개요 및 분석
반도체 제조 과정은 전공정(FEOL)과 후공정(BEOL)으로 나뉜다. 후공정은 전공정에서 웨이퍼 위에 형성된 칩을 실제 제품으로 완성하는 단계로, 반도체의 성능을 보장하고 패키징된 상태로 최종 소비자에게 전달하기 위해 필수적이다.
후공정 주요 단계
- 웨이퍼 테스트(Wafer Test)
- 전공정에서 제작된 웨이퍼의 전기적 특성을 검사해 불량 칩을 선별.
- 다이 싱귤레이션(Die Singulation)
- 웨이퍼에서 개별 칩(Die)을 절단하여 분리.
- 칩 패키징(Chip Packaging)
- 개별 칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위해 패키징.
- 패키징 유형: 플립칩(Flip Chip), 와이어본딩(Wire Bonding), 팬아웃(Fan-Out) 등.
- 최종 테스트
- 패키징된 칩이 설계된 성능과 규격을 충족하는지 확인.
반도체 후공정 관련주 및 대장주, 테마주 특징
반도체 후공정 관련주 테마 호재 및 이슈
1.첨단 패키징과 테스트 기술 보유
2.삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업들과의 협력 관계
3.반도체 후공정 시장의 안정적인 성장성
4.지역별 투자 확대와 정책 지원 기업
5.반도체 경기 변동성: 글로벌 수요 둔화 시 후공정 투자도 감소할 가능성
글로벌 시장 현황
- 반도체 후공정 시장은 약 380억 달러 규모로 추산되며, 연평균 6~8% 성장 중.
- 첨단 패키징 기술 도입이 시장 성장을 주도하며, 전통적인 와이어본딩 방식에서 플립칩, 팬아웃 등 고급 기술로 전환 가속화.
주요 성장 요인
- 첨단 패키징 기술 수요 증가
- AI, 5G, 데이터센터 등 고성능 칩이 요구됨에 따라 고밀도, 고효율 패키징 기술 필요.
- TSV(Through-Silicon Via), 3D 패키징 등 첨단 기술 확산.
- 전장용 반도체 성장
- 전기차, 자율주행차 도입 확대로 차량용 반도체 후공정 시장 확대.
- 파운드리와 OSAT 협력 강화
- TSMC, 삼성전자 등 대형 파운드리 기업이 첨단 패키징 기술 투자 확대.
지역별 동향
- 대만: TSMC가 3D 패키징과 첨단 테스트 기술에 대규모 투자.
- 한국: 삼성전자의 첨단 패키징 시설 투자와 SK하이닉스의 고성능 메모리 패키징 수요 증가.
- 미국·유럽: 반도체 자립 정책으로 OSAT 및 후공정 기업 육성.
미래 전망
- 첨단 패키징 기술의 중심 이동
- 기존의 단순 패키징에서 3D, 팬아웃 방식으로 전환 가속화.
- AI 및 데이터센터 수요에 대응하기 위한 칩 집적도 증가.
- ESG 요구에 따른 변화
- 후공정 과정에서 탄소 배출 및 에너지 효율성을 고려한 기술 개발이 중요.
- 파운드리와 OSAT 기업의 협업 심화
- 대형 파운드리 기업이 후공정 투자 확대.
- OSAT 기업은 패키징 및 테스트 전문성 강화.
관련주나 테마주는 시장 변동성에 민감하다. 특정 이슈나 산업 동향에 따라 주식 가치가 급변하기 때문이다.
그러나 트렌드를 이해하고 빠르게 반응해서 괜찮은 주식 종목에 투자하면 큰 수익을 볼 수도 있다.
반도체 후공정 관련주 콘텐츠를 끝까지 읽고 수익내는 주식 종목 정보를 얻어가기를 바란다.
아래의 목차 가이드를 사용하여 원하는 주식 종목을 따라 이동해서 볼 수 있다.
1. 한미반도체 (KOSPI:042700) – 대장주
1. 기업 개요
첫 번째 반도체 후공정 관련주는 코스피 주식 종목 ‘한미반도체’다.
반도체 후공정에 필요한 자동화 장비와 HBM 공정용 고부가가치 장비 공급
반도체 패키징 공정 및 테스트 공정에 필요한 자동화 장비를 생산하며, 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스 등이 있다.
HBM3 TSV 공정에 사용되는 TC 본딩 장비와 같은 고부가가치 장비를 공급하며, 기술력과 경쟁력을 바탕으로 글로벌 반도체 후공정 시장에서 두각을 나타내고 있다.
2. 매출
| 주요제품 | 매출구성 |
| 반도체/레이저 장비 부문 | 100.00% |
2023년 한미반도체의 매출액은 약 1,590억 원으로 감소했으나, 2024년에는 약 5,609억 원으로 급증할 것으로 예상된다. 이는 반도체 장비 시장의 회복과 HBM 수요 증가가 주요 요인이다.
매출의 대부분은 반도체 후공정 장비 판매에서 발생하며, 고사양 메모리 및 로직 반도체 공정에서의 장비 수요 증가가 긍정적인 영향을 미치고 있다.
3. 실적 및 주가 전망
반도체 업황 회복에 따라 매출과 영업이익 모두 증가할 것으로 전망된다. 주요 고객사들의 설비 투자 확대가 한미반도체의 매출 성장에 기여할 것으로 보인다.
최근 한미반도체의 주가는 반도체 후공정 투자 확대와 HBM 장비 수요 증가 기대감으로 상승세를 보이고 있다.
특히 고성능 메모리 관련 장비 수주 소식이 주가에 긍정적인 영향을 미치고 있다.
HBM과 같은 고성능 메모리 및 차세대 반도체 공정 기술의 확대가 지속되면서, 한미반도체의 매출과 주가는 중장기적으로 안정적인 상승세를 이어갈 가능성이 높다.
2. 이오테크닉스 (KOSDAQ:039030)
1. 기업 개요
두 번째 반도체 후공정 관련주는 코스닥 주식 종목 ‘이오테크닉스’다.
반도체 후공정에서 필수적인 레이저 마커와 스텔스 다이싱 장비 제조 및 공급
레이저 응용 기술을 바탕으로 반도체 후공정 장비 시장에서 두각을 나타내는 기업이다.
특히, 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 제조사에 장비를 납품하며 안정적인 매출 기반을 확보하고 있다.
최근에는 그루빙 장비와 스텔스 다이싱 장비를 통해 파운드리 시장으로 사업 영역을 확장하고 있다.
2. 매출
| 주요제품 | 매출구성 |
| 레이저마커 및 응용기기 | 70.02% |
| 상품 등 | 29.98% |
2023년 4분기 매출액은 717억 원, 영업이익은 48억 원을 기록했다. 이는 전년 동기 대비 매출 증가율이 소폭 둔화된 수치다. 그러나 2024년 신규 장비 납품과 해외 시장 진출로 사상 최대 매출이 예상된다.
특히, 파운드리 고객사의 장비 도입이 매출 확대의 핵심 요인으로 분석된다.
3. 실적 및 주가 전망
기존 레이저 마커 장비 외에도 스텔스 다이싱 장비와 그루빙 장비의 매출이 본격화되면서 성장세를 이어갈 전망이다.
최근 주가는 반도체 업황 개선과 파운드리 고객사의 투자 확대 소식으로 상승세를 보이고 있다. 반도체 후공정 관련 장비 수요 증가가 주가 상승을 뒷받침하고 있다.
ESG 경영 트렌드와 첨단 공정 확대로 레이저 기반 공정 장비의 수요가 지속적으로 증가할 것으로 보이며, 장기적인 성장 가능성이 높게 평가되고 있다.
3. 테크윙 (KOSDAQ:089030)
1. 기업 개요
세 번째 반도체 후공정 관련주는 코스닥 주식 종목 ‘테크윙’이다
반도체 후공정에서 필수적인 테스트 핸들러 제조 및 공급
반도체 후공정 자동화 장비 및 주변 기기를 설계, 제조, 판매하는 기업으로, 주요 제품으로는 메모리 핸들러, 비메모리 핸들러, C.O.K(Clean Oven System) 등이 있다.
특히, HBM(High Bandwidth Memory) 테스트 장비인 큐브 프로버(Cube Prober)를 통해 HBM 공정에서 핵심적인 역할을 수행하고 있다.
2. 매출
| 주요제품 | 매출구성 |
| 테스트 핸들러 등 | 43.68% |
| COX | 28.34% |
| OLED/LCD광 검사장비 | 9.81% |
| 기타 | 18.17% |
2024년 1분기 실적에서 매출액과 영업이익이 크게 증가하였으며, 특히 비메모리 핸들러 장비의 매출 증가가 두드러졌다.
3. 실적 및 주가 전망
2024년 1분기 매출액은 전년 동기 대비 49.1% 증가하였으며, 영업이익은 14,237.1% 증가, 당기순이익은 흑자 전환을 기록하였다.
최근 테크윙의 주가는 HBM(고대역폭 메모리) 테마 상승세에 힘입어 상승세를 보이고 있다.
HBM 테스트 장비의 성공적인 시장 진입과 주요 반도체 제조사들로부터의 긍정적인 평가를 바탕으로, 향후 매출 및 영업이익 증가가 예상된다.
4. 하나마이크론 (KOSDAQ:067310)
1. 기업 개요
네 번째 반도체 후공정 관련주는 코스닥 주식 종목 ‘하나마이크론’이다
반도체 패키징 및 테스트 등 후공정 전문 기업
2001년 8월 설립되어 2005년 10월 코스닥시장에 상장된 반도체 후공정 전문 기업이다.
주요 사업으로 반도체 제품의 패키징과 테스트를 수행하며, 반도체 재료인 식각 공정용 실리콘 부품도 생산하고 있다.
주요 종속회사로는 하나머티리얼즈(주)가 있으며, 브라질과 베트남에 해외 법인을 두고 있다.
2. 매출
| 주요제품 | 매출구성 |
| 반도체 제조 | 78.55% |
| 반도체 재료 | 20.78% |
| 신기술사업금융 | 0.12% |
| 기타 | 0.55% |
하나마이크론의 매출 비중은 반도체 제조 부문이 73.0%, 반도체 재료 부문이 18.0%, 특수가스 부문이 2.9%를 차지한다.
3. 실적 및 주가 전망
2023년 하나마이크론의 매출액은 9,680억 원으로 전년 대비 증가하였으나, 영업이익은 579억 원으로 감소하였다.
이는 매출원가와 관리비 증가로 인한 수익성 저하에 기인한다. 그러나 매출액 14,433억 원, 영업이익 1,917억 원으로 회복될 것으로 전망된다.
또한, 부채비율은 유상증자 후 198.98%로 개선될 것으로 예상된다.
5. 네패스 (KOSDAQ:033640)
1. 기업 개요
다섯 번째 반도체 후공정 관련주는 코스닥 주식 종목 ‘네패스’다
반도체 패키징 및 테스트 등 후공정 파운드리 사업 영위
1990년 12월 27일에 설립되어 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장된 반도체 및 전자재료 전문 기업이다.
주요 사업 부문은 시스템 반도체의 소형화와 고성능화를 지원하는 후공정 파운드리 사업과 반도체 및 디스플레이 제조에 사용되는 전자재료 사업으로 구분된다.
주요 종속회사로는 네패스아크, 네패스야하드, 네패스라웨 등이 있으며, 미국과 인도네시아 등에도 해외 법인을 보유하고 있다.
2. 매출
| 주요제품 | 매출구성 |
| 반도체 | 85.24% |
| 전자재료 | 15.47% |
| 2차전지 | 12.52% |
| 내부거래제거 | -13.99% |
| 기타 | 0.76% |
네패스의 매출은 반도체 패키징 및 테스트 사업과 전자재료 사업에서 발생하며, 2024년 2분기 기준 매출액은 1,286억 원으로 전년 동기 대비 2.58% 증가하였다.
3. 실적 및 주가 전망
2023년 네패스의 매출액은 4,801억 원으로 전년 대비 18.4% 감소하였으며, 영업손실은 700억 원으로 적자 폭이 확대되었다.
2024년 2분기에는 매출액 1,286억 원을 기록하며 전년 동기 대비 2.58% 증가하였고, 영업이익은 126억 원으로 흑자 전환에 성공하였다.
첨단 패키징 기술 개발과 신규 고객사 확보로 인한 매출 증대와 비용 효율화 노력의 결과로 분석된다.
향후 반도체 후공정 시장의 성장과 함께 네패스의 실적 개선이 기대된다.
6. 리노공업 (KOSDAQ:058470)
1. 기업 개요
여섯 번째 반도체 후공정 관련주는 코스닥 주식 종목 ‘리노공업’다
반도체 테스트 부품인 리노핀과 IC 테스트 소켓 제조
1978년 설립된 반도체 테스트 부품 전문 제조 기업으로, 주요 제품으로는 반도체 테스트에 사용되는 리노핀과 IC 테스트 소켓이 있으며, 주요 고객사로는 TSMC, 퀄컴, 삼성전자, 엔비디아 등이 있다.
또한, 의료기기 부품인 영상진단 장비 프로브 부품 사업도 영위하고 있다.
2. 매출
| 주요제품 | 매출구성 |
| IC TEST SOCKET류 | 60.17% |
| LEENO PIN류 | 28.40% |
| 의료기기 제품 | 10.37% |
| 의료기기 상품 | 1.00% |
| 기타 | 0.06% |
리노공업의 매출은 주로 반도체 테스트 부품인 리노핀과 IC 테스트 소켓에서 발생하며, 수출 비중이 80%에 달한다. 또한, 의료기기 부품 사업에서도 매출이 발생하고 있다.
3. 실적 및 주가 전망
2024년 2분기 리노공업은 매출 710억 원, 영업이익 332억 원을 기록하며 영업이익률 46.7%를 유지했다.
이는 전년 동기 대비 매출이 6% 감소하고 순이익이 23% 감소한 수치지만, 반도체 업황 부진 속에서도 견고한 사업구조를 유지한 결과로 평가된다.
2025년 1월 17일에는 매출 고성장 기대감에 주가가 4.52% 상승하는 등 긍정적인 평가를 받고 있다.
7. 엑시콘 (KOSDAQ:092870)
1. 기업 개요
일곱 번째 반도체 후공정 관련주는 코스닥 주식 종목 ‘엑시콘’이다
반도체 메모리 및 비메모리 검사장비 개발 및 생산
2001년 설립된 반도체 검사장비 전문 기업으로, 반도체 메모리 컴포넌트 및 모듈 제품의 테스트 시스템을 개발, 제조, 판매하고 있습니다.
주요 제품으로는 DDR2부터 DDR5까지의 메모리 테스터가 있으며, 최근에는 비메모리 반도체 테스터 시장에도 진출하고 있습니다.
2. 매출
| 주요제품 | 매출구성 |
| 공사매출 | 48.49% |
| 장비부문 | 28.90% |
| 소재 및 부품 | 21.05% |
| 내부거래 | -1.17% |
| 기타 | 2.73% |
엑시콘의 매출은 주로 반도체 검사장비 판매에서 발생하며, 2022년 매출액은 약 911억 원을 기록하였습니다.
그러나 2023년에는 반도체 업황 부진으로 매출액이 약 822억 원으로 감소하였습니다.
3. 실적 및 주가 전망
2023년 엑시콘은 매출액 822억 원, 영업이익 14억 원, 순이익 48억 원을 기록하며 전년 대비 실적이 감소하였습니다.
2024년 하반기부터 CIS, CLT, CXL 테스터 등 신규 장비 출시와 함께 매출 회복이 기대되며, 2025년에는 매출액 986억 원, 영업이익 101억 원으로 흑자 전환이 예상됩니다.
8. SFA반도체 (KOSDAQ:036540)
1. 기업 개요
여덟 번째 반도체 후공정 관련주는 코스닥 주식 종목 ‘SFA반도체’다
반도체 후공정 분야에서 반도체 조립 및 테스트 제품을 주력으로 생산
메모리 반도체와 비메모리 반도체 후공정 사업에 중점을 둔 기업이다. 주요 사업은 반도체 패키지와 테스트 서비스이며, 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 플립칩 볼 그리드 어레이(FCBGA) 등 고사양 패키징 기술을 보유하고 있다.
2. 매출
| 주요제품 | 매출구성 |
| 메모리 | 76.65% |
| 비메모리 | 22.44% |
| 상품 | 0.75% |
| 기타 | 0.16% |
2023년 4분기 매출은 약 969억 원으로 기록되었으며, 주 매출원은 반도체 패키지 및 테스트 서비스다.
고객사로는 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 제조사가 포함되며, 주요 매출은 메모리 반도체 후공정 서비스에서 발생한다.
글로벌 반도체 시장 부진으로 인해 매출 성장세는 둔화되었지만, 업황 회복 시 반등이 기대된다.
3. 실적 및 주가 전망
2023년 4분기 영업손실은 약 57억 원을 기록하며 수익성 악화가 지속되었다. 이는 글로벌 반도체 수요 감소와 원자재 비용 상승이 주요 원인으로 분석된다.
메모리 반도체 시장 회복세와 함께 주요 고객사의 투자 확대가 예상되며, 매출과 수익성이 개선될 가능성이 높다.
또한, WLP 및 FCBGA와 같은 고사양 패키징 기술 수요 증가가 긍정적으로 작용할 전망이다.
9. 두산테스나 (KOSDAQ:131970)
1. 기업 개요
아홉 번째 반도체 후공정 관련주는 코스닥 주식 종목 ‘두산테스나’다.
반도체 제조 공정 중 웨이퍼 테스트와 패키징 테스트 전문
반도체 테스트 분야에서 웨이퍼 테스트와 패키징 테스트 서비스를 제공한다.
특히 모바일 CIS와 SoC 테스트에 강점을 가지고 있으며, 첨단 공정 수요에 맞춘 기술 개발로 경쟁력을 강화하고 있다. 삼성전자와 같은 주요 반도체 제조사들을 고객사로 두고 있다.
2. 매출
| 주요제품 | 매출구성 |
| Wafer Test | 95.07% |
| PKG Test | 4.93% |
2024년 1분기 기준 매출은 918억 원으로 전년 동기 대비 23% 증가했다. 주요 매출 비중은 모바일 CIS(39%), SoC(36%), 기타 반도체 테스트(25%)로 구성된다.
고객사 공정 개선 지연과 인건비 증가에도 불구하고, 매출 성장은 테스트 수요 확대와 신규 고객사 확보 덕분으로 분석된다.
3. 실적 및 주가 전망
2024년 연간 매출 약 4,049억 원, 영업이익은 700억 원으로 전년 대비 각각 26.9%, 35.2% 증가할 것으로 예상된다.
테스트 품목 다변화와 CIS 테스트 시간 증가가 실적 개선의 주요 원인이다.
삼성 엑시노스 재출시와 CIS 기술 변화 수혜로 주가 상승 가능성이 있다. 또한, 테스트 서비스 확대로 향후 수익성이 더 높아질 것으로 전망된다.
10. 오킨스전자 (KOSDAQ:080580)
1. 기업 개요
열 번째 반도체 후공정 관련주는 코스닥 주식 종목 ‘오킨스전자’다.
반도체 후공정 과정에서 필수적인 번인 소켓 생산
반도체 후공정 과정에서 사용되는 번인 소켓과 테스트 소켓을 주력으로 생산한다.
DDR5 관련 소켓 제품과 5G 부품 커넥터 개발에도 투자하고 있으며, 전력용 반도체 테스트 및 CXL 기술 관련 제품으로 사업 영역을 확장하고 있다.
2. 매출
| 주요제품 | 매출구성 |
| 반도체검사용 소켓 | 89.37% |
| 반도체테스트 서비스 | 8.62% |
| 커넥트,임대수입 | 2.01% |
2024년 1분기 매출은 156억 원으로, 전년 동기 대비 27% 증가했다. 그러나 영업이익은 2억 원, 순이익은 1억 원으로 각각 감소했는데, 이는 신규 사업 투자와 초기 비용 증가 때문으로 분석된다.
주요 매출은 번인 소켓과 반도체 검사 부품에서 발생하고 있다.
3. 실적 및 주가 전망
DDR5 및 CXL 기술 확대에 따라 관련 제품 매출이 늘어날 전망이다. 신규 사업에서 매출이 본격화되면 수익성 개선이 기대된다.
5G와 전력 반도체 기술 수요 증가에 따라 주가 상승 가능성이 높다.
특히 반도체 후공정 시장의 성장과 함께 관련 제품의 수요가 꾸준히 증가할 것으로 보인다.
요약 및 결론
반도체 후공정 관련주식 종목 리스트
- 한미반도체 (KOSPI: 042700) – 대장주
- 이오테크닉스 (KOSDAQ: 039030)
- 테크윙 (KOSDAQ: 089030)
- 하나마이크론 (KOSDAQ: 067310)
- 네패스 (KOSDAQ: 033640)
- 리노공업 (KOSDAQ: 058470)
- 엑시콘 (KOSDAQ: 092870)
- SFA반도체 (KOSDAQ: 036540)
- 두산테스나 (KOSDAQ: 131970)
- 오킨스전자 (KOSDAQ: 080580)
반도체 후공정 관련주식: 대장주 선정 이유
💡한미반도체: 전 세계 반도체 후공정 시장에서 자동화 장비 및 검사 장비 분야의 독보적인 기술력을 보유하고 있기 때문이다.
주요 제품으로는 다이본더, 웨이퍼 레벨 패키징 장비 등이 있으며, 이는 첨단 패키징과 3D 반도체 공정에서 필수적이다.
삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 글로벌 주요 반도체 기업들과의 협력을 통해 안정적인 매출을 유지하며, 첨단 기술 개발과 생산 효율화를 통해 시장 지배력을 확대하고 있다.
이러한 기술력과 글로벌 네트워크는 지속적인 성장 가능성을 뒷받침하며, 한미반도체를 대장주로 자리 잡게 한다.
반도체 관련 주식 테마 더보기:
시스템 반도체 | 메모리 반도체 | AI 반도체 | 온디바이스 AI | NPU | CXL | HBM | 액침냉각 | 유리기판 | 장비 | 소재/부품 | 전공정 | 클린룸 | 후공정 | 생산 | 설계(팹리스) | DDR5 | 차량용반도체 | EUV | FC-BGA | EUV | FC BGA | TSMC | 뉴로모픽 | 엔비디아
관련 테마주는 변동성을 보고 단기 차익을 노리는 경우가 많다.
시가총액이 큰 기업보다는 작은 기업이 대부분이다.
뉴스나 이슈 흐름을 보고 시기에 맞게 반도체 후공정 관련주식이나 테마주를 바로 떠올릴 수 있으면 주식으로 큰 수익을 볼 수도 있음을 명심하자.
참고자료
- https://comp.fnguide.com/SVO2/ASP/SVD_Main.asp?pGB=1&gicode=A042700&cID=&MenuYn=Y&ReportGB=&NewMenuID=101&stkGb=701
- https://comp.fnguide.com/SVO2/ASP/SVD_Main.asp?pGB=1&gicode=A039030&cID=&MenuYn=Y&ReportGB=&NewMenuID=101&stkGb=701
- https://comp.fnguide.com/SVO2/ASP/SVD_Main.asp?pGB=1&gicode=A089030&cID=&MenuYn=Y&ReportGB=&NewMenuID=101&stkGb=701
- https://comp.fnguide.com/SVO2/ASP/SVD_Main.asp?pGB=1&gicode=A067310&cID=&MenuYn=Y&ReportGB=&NewMenuID=101&stkGb=701
- https://comp.fnguide.com/SVO2/ASP/SVD_Main.asp?pGB=1&gicode=A033640&cID=&MenuYn=Y&ReportGB=&NewMenuID=101&stkGb=701
- https://comp.fnguide.com/SVO2/ASP/SVD_Main.asp?pGB=1&gicode=A058470&cID=&MenuYn=Y&ReportGB=&NewMenuID=101&stkGb=701
- https://comp.fnguide.com/SVO2/ASP/SVD_Main.asp?pGB=1&gicode=A092870&cID=&MenuYn=Y&ReportGB=&NewMenuID=101&stkGb=701
- https://comp.fnguide.com/SVO2/ASP/SVD_Main.asp?pGB=1&gicode=A036540&cID=&MenuYn=Y&ReportGB=&NewMenuID=101&stkGb=701
- https://comp.fnguide.com/SVO2/ASP/SVD_Main.asp?pGB=1&gicode=A131970&cID=&MenuYn=Y&ReportGB=&NewMenuID=101&stkGb=701
- https://comp.fnguide.com/SVO2/ASP/SVD_Main.asp?pGB=1&gicode=A080580&cID=&MenuYn=Y&ReportGB=&NewMenuID=101&stkGb=701
