주식 투자는 종목 선택이 가장 중요한 요소 중 하나다. 이 콘텐츠에서는 HBM 관련주 및 대장주와 테마주를 정리하고, 시장에서 위치, 그리고 향후 전망에 대해 알아보도록 한다.
성공 투자의 법칙을 공부하며 내일의 급등주를 내 계좌에서 맞볼 수 있는 주식 종목을 찾아보자.
인공지능, 자율주행, 우주항공 등의 신기술이 확산하면서, 대량의 데이터 처리를 위해 고성능 연산 능력에 대한 수요가 늘고 있다.
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HBM 개요
HBM(High Bandwidth Memory: 고대역폭 메모리) - D램 여러 개를 수직으로 연결해, 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고대역폭 반도체
폰 노이만 구조에서 발생하는 데이터 이동 병목 현상을 해소하고 빠른 연산이 가능하다.
챗GPT를 비롯한 초거대 인공지능 경쟁이 치열해지면서 초고성능 컴퓨팅이 필수 요건이 다.
자연스레 고용량 데이터 처리에 최적화된 메모리 반도체도 필요하게 되었다.
| 구분 | GDDR6 | HBM |
| 기능 | 범용 목적 | 인공지능 최적화 |
| 특징 | 단순 인지 수준 | 복잡한 상황 인식 및 판단 가능 |
| 주 용도 | 그래픽 카드 AI 추론용 |
AI 학습용 |
| 핀당 정보운송 속도 |
16Gb/s | 6.4Gb/s |
| 핀 개수 | 32개 | 1024개 |
| 대역폭 | 64GB/s | 819.2GB/s |
| 총용량 | 16GB | 192GB |
높은 대역폭으로 한 번에 많은 양의 데이터 이동과 빠른 처리가 가능한 HBM이 떠오르고 있다.
HBM은 기존 메모리보다 가격이 높지만, 고성능 컴퓨팅을 발전시킬 수 있는 높은 잠재력을 갖고 있다.
HBM 시장은 현재 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들이 주도하고 있다. 시장 선점 및 설비 투자 경쟁이 매우 치열하다.
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HBM 산업 생태계
HBM 시장은 아직 형성 초기지만 국내 기업이 90%를 점유하고 있다. 제품 개발 및 고객사 확보를 두고 경쟁이 본격화되었다.
| 종류 | 삼성전자 | SK하이닉스 |
| 1세대(HBM) | – | 13년 세계최초 개발 |
| 2세대(HBM2) | 15년 첫 개발 | – |
| 3세대(GBM2E) | 20년 개발 | 19년 8월 개발 |
| 4세대(HBM3) | 23년 4분기 양산 | 22년 6월 양산 |
| 5세대(HBM3E) | 24년 2분기 양산 | 24년 1분기 양산 |
고성능 컴퓨팅 수요가 늘면서 HBM 사용이 증가함에 따라 시장 규모가 꾸준히 확대될 전망이다.
글로벌 DRAM 시장에서 HBM이 차지하는 매출 비중이 2023년 8%에서 2024년 21%, 2025년 30% 이상으로 빠르게 늘어날 것으로 보인다.
HBM 밸류체인: HBM 후공정 장비 > HBM > GPU
| 구분 | 엔비디아 | AMD |
| 칩 가격 | $30,000 | $10,000 |
| HBM 주 공급업체 |
SK하이닉스 | 삼성전자 |
| HBM 탑재용량 |
120GB | 192GB |
| 4세대 HBM 공급 시작시기 |
22년 6월 | 23년 4분기 |
HBM 생산에서 제일 중요한 이슈는 ‘수율’이다. 수율을 높이기 위해 테스트, 검사 및 계측, 세정, 어닐링 장비 수요는 지속적으로 증가할 예정이다.
HBM 관련주 및 대장주, 테마주 특징
HBM 관련주 테마 호재 및 이슈
1. SK하이닉스, 삼성전자 '수율' 이슈
2. HBM 추가 물량 확대
3. HBM 생산 시설 추가 확보
4. 엔비디아, AMD 호재 관련
5. 미국 주요 반도체주 주가 급등
KEY POINT: 해당 HBM 관련주 테마 기업들은 반도체 후공정 장비 기업, 삼성전자 및 SK하이닉스, 엔비디아 및 AMD와 관련이 있다.
HBM은 적층한 칩 중 하나의 칩만 불량이어도 패키지 전체를 버려야 한다. 일반 DRAM보다 수율이 낮아 테스트 공정이 매우 중요해졌다.
SK하이닉스 HBM3 기준 약 60% 수준의 수율이며, 일반 DRAM의 정상 수율(90% 수준)보다 크게 떨어진다.
HBM 관련주 콘텐츠를 끝까지 읽고 수익내는 주식 종목 정보를 얻어가기를 바란다.
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아래의 목차 가이드를 사용하여 원하는 HBM 관련주식 종목을 따라 이동해서 볼 수 있다.
콘텐츠 목차
1. 테크윙 (KOSDAQ:089030) – 대장주
1. 기업 개요
첫 번째 HBM 관련주는 코스닥 주식 종목 ‘테크윙’이다.
HBM 테스트 핸들러 개발 완료
2011년 코스닥에 상장한 테크윙은 반도체 전 분야의 검사장비 개발 및 제조에 세계적인 경쟁력을 보유하고 있다.
주요 고객사는 SK하이닉스, 마이크론, 키옥시아, 인텔, 인피니온 등 글로벌 반도체 회사들이다.
주력 제품인 메모리 테스트 핸들러는 테스트 공정에서 칩의 이송 및 분류, 테스트 온도환경 조성 역할을 한다.
2. 매출
| 주요제품 | 매출구성 |
| 테스트 핸들러 등 | 39.52% |
| C.O.K | 28.65% |
| OLED/LCD광 검사장비 | 13.94% |
| PCB 등 | 0.44% |
전년동기 대비 연결기준 매출액은 50.1% 감소, 영업이익은 94.5% 감소, 당기순이익 적자전환했다.
3. 실적 및 주가 전망
테크윙은 HBM 장비 큐브 프로버 경쟁력으로 크게 성장할 것 전망이 있다. 큐브 프로버는 HBM 수율 개선에 중요한 역할을 할 것으로 평는다.
2. 와이씨 (KOSDAQ:232140)
1. 기업 개요
두 번째 HBM 관련주는 코스닥 주식 종목 ‘와이씨’다.
HBM용 웨이퍼 테스터 제작 기술력 보유
와이씨는 1991년 설립한 고속 메모리 테스터 검사장비 제조 공급업체다.
주요 제품인 반도체용 웨이퍼 테스터는 칩의 불량 정보를 정확히 취득하고 분석하는 역할을 한다. DRAM 및 3D-NAND에 적용하는 전공정을 마친 웨이퍼를 셀 단위로 전수 검사한다.
2. 매출
| 주요제품 | 매출구성 |
| 메모리 웨이퍼 테스터 | 82.35% |
| 반도체 제조장비 부속품 | 11.81% |
| 수리 용역매출 | 3.34% |
| Spare Parts | 2.44% |
전년동기 대비 연결기준 매출액은 10.5% 감소, 영업이익은 76.5% 감소, 당기순이익은 48.2% 감소했다.
3. 실적 및 주가 전망
23년 4분기 부터 전방 산업 업체들의 DRAM 고정가격이 상승하며 업황이 회복세다. 삼성전자와 758억 8800만원 규모의 반도체 검사장비 공급 계약을 체결했다.
삼성전자가 HBM에 대한 적극적 투자를 통해 대규모 CAPA를 확보할 전망이다. 이 생산 라인으로 장비를 공급하는 와이씨가 수혜 기업으로 분류된다.
3. 디아이 (KOSPI:003160)
1. 기업 개요
세 번째 HBM 관련주는 코스피 주식 종목 ‘디아이’다.
HBM 번인 테스터 개발 중
디아이는 번인 테스터와 웨이퍼 메모리 테스터, 검사보드 등을 생산한다.
주요 사업은 반도체 검사장비 사업부문, 전자파 차폐체 등을 제조하는 전자부품 사업부문 등이다.
2. 매출
| 주요제품 | 매출구성 |
| 반도체 검사장비 | 89.95% |
| 음향영상기기 | 6.44% |
| 전자부품 | 5.99% |
| 2차전지 | 4.98% |
주력인 반도체 검사장비의 부진으로 2023년 3분기 누적 매출액은 전년동기 대비 11.2% 감소했다.
3. 실적 및 주가 전망
삼성전자의 벤더로 DRAM, NAND 번인 테스터를 공급하고 있다. 또한 SK하이닉스의 벤더로 메모리 웨이퍼와 번인 테스터를 공급 중이다.
반도체 제조사들은 최근 적극적으로 HBM 생산능력을 확대하고 있다. 2025년에는 약 2배 이상 확대할 것으로 보여 검사장비 수요도 증가할 것으로 본다.
4. 오로스테크놀로지 (KOSDAQ:322310)
1. 기업 개요
네 번째 HBM 관련주는 코스닥 주식 종목 ‘오로스테크놀로지’다.
HBM 패드 오버레이 계측 장비, 삼성전자에 공급
오로스테크놀로지는 반도체 웨이퍼의 MI 장비 제조를 주력 사업으로 하며, 2011년 국내 최초로 오버레이 계측 장비 국산화에 성공했다.
현재 3대 반도체 계측 장비 부문 중 하나인 Thin Film Metrology 장비 개발을 진행 중이다.
2. 매출
| 주요제품 | 매출구성 |
| 제품(OL-12inch) | 74.59% |
| 제품(기타) | 15.81% |
| 용역 | 8.92% |
| 상품 | 0.67% |
전년동기 대비 연결기준 매출액은 28.6% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 흑자전환했다.
3. 실적 및 주가 전망
오로스테크놀로지는 삼성전자에 HBM용 패드(PAD) 오버레이 장비를 공급한다고 공시했다.
차세대 HBM에서는 입출력(I/O)가 2048개로 늘어남에 따라 패드 오버레이의 중요성은 더욱 커질 것으로 예상한다.
5. 인텍플러스 (KOSDAQ:064290)
1. 기업 개요
다섯 번째 HBM 관련주는 코스닥 주식 종목 ‘인텍플러스’다.
HBM용 PKG 모듈 외관 검사장비 개발 중
1995년 설립한 인텍플러스는 반도체 외관검사분야, 반도체 미드엔드 분야, 디스플레이 분야, 2차전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 한다.
머신비전기술로 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있다.
2. 매출
| 주요제품 | 매출구성 |
| 반도체 외관검사 분야 | 42.01% |
| 반도체 Mid-End 분야 | 38.61% |
| 2차전지 외관검사 | 13.46% |
| 디스플레이 외관검사 | 5.71% |
전년동기 대비 연결기준 매출액은 37.1% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환했다.
3. 실적 및 주가 전망
인텍플러스는 현재 주요 고객사 향으로 GDDR용 Advanced PKG 모듈의 외관 검사장비 납품을 위해 퀄 테스트를 진행 중이다.
HBM용 PKG 모듈 외관 검사장비를 개발 중이며 추가적인 공급 협의 가능성을 기대해볼 수 있다.
6. 제우스 (KOSDAQ:079370)
1. 기업 개요
여섯 번째 HBM 관련주는 코스닥 주식 종목 ‘제우스’다.
HBM TSV 세정 공정 활용 장비 개발
1970년에 설립된 제우스는 반도체 및 디스플레이 제조장비, 산업용 로봇, 밸브 SYSTEM 등을 생산하고 있다.
반도체 및 디스플레이 제조공정에 사용하는 매엽식 웨이퍼 세정장비, 디스플레이 열장비, 검사장비, 공정장비 등이다.
2. 매출
| 주요제품 | 매출구성 |
| 반도체 세정장비 | 73.62% |
| 신업용로봇 및 진공펌프 | 17.51% |
| 플러그밸브장비 | 5.53% |
| 디스플레이 장비 | 3.34% |
반도체 세정장비와 디스플레이 장비 부문의 부진이 이어지면서 2023년 매출액은 전년 대비 20.9% 감소했다.
3. 실적 및 주가 전망
AVP향 세정장비, 중국향 배치식 장비 수요 증가로 외형 회복과 함께 뚜렷한 수익성 개선을 기대한다.
해외 경쟁사보다 빨리 전용 세정 장비를 선보여 국내외 대형 고객사로부터 러브콜을 받고 있다. 현재 국내에선 관련 장비를 만들 수 있는 회사는 제우스가 유일하다.
SK하이닉스는 올해 HBM 생산을 위한 TSV 공정에 시설투자액 대부분을 할당할 계획이다. 삼성전자도 이쪽 투자를 크게 늘리고 있다.
7. 이오테크닉스 (KOSDAQ:039030)
1. 기업 개요
일곱 번째 HBM 관련주는 코스닥 주식 종목 ‘이오테크닉스’다.
HBM 생산설비 확장에 따른 레이저 어닐링 장비 수혜 기대
2000년 코스닥에 상장한 이오테크닉스의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, 디스플레이, 휴대폰 산업의 경기와 연관이 매우 크다.
2. 매출
| 주요제품 | 매출구성 |
| 레이저마커 및 응용기기 | 74.12% |
| 상품 등 | 25.88% |
전년동기 대비 연결기준 매출액은 29.2% 감소, 영업이익은 69.5% 감소, 당기순이익은 52.1% 감소했다.
3. 실적 및 주가 전망
삼성전자는 HBM 수요가 급성장 함에 따라 생산을 확대하고 있고, 레이저 어닐링 장비도 수요가 늘 것으로 기대한다.
이오테크닉스는 2024년 레이저 장비(그루빙+스텔스) 매출만 연간 700억 원 이상을 달성할 것으로 보인다.
8. 넥스틴 (KOSDAQ:348210)
1. 기업 개요
여덟 번째 HBM 관련주는 코스닥 주식 종목 ‘넥스틴’이다.
HBM 검사 장비 개발
넥스틴은 반도체 전공정에 적용하는 패턴 검사 장비를 개발 및 판매하는 기업이다.
반도체 전공정 패턴 결함 검사 기술은 웨이퍼에 전기 회로를 형성하는 과정에서 발생하는 패턴의 결함 및 이물질을 반복되는 동일한 이미지와 비교해 검출한다.
2. 매출
| 주요제품 | 매출구성 |
| 제품 (AEGIS-II) | 61.82% |
| 제품 (AEGIS-III) | 23.91% |
| 용역 | 14.14% |
| 제품 (기타) | 0.13% |
전년동기 대비 연결기준 매출액은 23.5% 감소, 영업이익은 36% 감소, 당기순이익은 28.7% 감소했다.
세계에서 유일하게 2차원 이미징 기술에 기반한 장비를 개발했다. KLA사 장비와 같은 성능을 보인다.
3. 실적 및 주가 전망
HBM 수율 향상을 위해 테스트 및 검사장비에 대한 고객사의 투자가 증가하고 있어 넥스틴이 수혜를 입을 가능성이 높다.
9. 한미반도체 (KOSPI:042700)
1. 기업 개요
아홉 번째 HBM 관련주는 코스피 주식 종목 ‘한미반도체’다.
HBM 제조 공정의 핵심 장비 열압착(TC) 본더 공급
한미반도체는 반도체, 태양광 및 LED 제조장비의 제조 및 판매 업체다. 반도체 후공정 장비업체로 시스템 반도체 투자 확대에 따른 수혜가 예상된다.
세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있다.
TC 본더는 SK하이닉스의 여러 개의 칩을 수직으로 쌓아 올리는 HBM 제조 공정에서 반드시 필요한 장비다.
2. 매출
| 주요제품 | 매출구성 |
| 반도체/레이저 장비 부문 | 100.00% |
전년동기 대비 연결기준 매출액은 60% 감소, 영업이익은 83.4% 감소, 당기순이익은 91.1% 증가했다.
매출액 감소는 파운드리 재고조정이 지속됨에 따라OSAT 고객사들의 투자 축소가 원인이다.
3. 실적 및 주가 전망
한미반도체는 한미반도체-SK하이닉스-엔비디아로 이어지는 밸류체인을 구축하고 있는 엔비디아 수혜주다.
한미반도체는 HBM 업계 1위 SK하이닉스에 TC 본더를 공급한다.
2017년 SK하이닉스와 함께 TC 본더를 개발한 후 4세대 HBM(HBM3)용 TC 본더, 올해 납품할 8·12단 5세대 HBM(HBM3E)까지 SK하이닉스에 공급하기로 계약했다.
10. 리노공업 (KOSDAQ:058470)
1. 기업 개요
열 번째 HBM 관련주는 코스닥 주식 종목 ‘리노공업’이다.
반도체 테스트 공정에 사용되는 LEENO PIN과 IC TEST SOCKET 등 수요 증가 전망
리노공업은 반도체 검사에서 어댑터 역할을 담당하는 핀, 소켓을 주로 공급하는 업체다.
1980년대 해외 수입에 의존하던 테스트 핀과 소켓 국산화에 성공했다. 리노 핀은 반도체나 인쇄회로 기판의 전기적 불량 여부를 체크하는 소모성 부품이다. IT 부품 소형화에 따른 미세화 핀 수요가 증가하고 있다.
2. 매출
| 주요제품 | 매출구성 |
| IC TEST SOCKET 류 | 61.71% |
| LEENO PIN 류 | 27.54% |
| 의료기기 제품 | 9.68% |
| 의료기기 상품 | 1.01% |
리노핀과 IC 테스트 소켓은 전체 매출비중의 90%가량을 차지하고 있다.
총 매출액은 전년도 대비 21% 감소, 영업이익은 전년도 대비 16% 감소, 당기순이익은 전년도 대비 3% 감소했다.
3. 실적 및 주가 전망
리노공업은 인공지능(AI), 증강현실·가상현실(AR·VR), 차량용 시스템온칩(SoC) 등 신규 어플리케이션 R&D용 소켓 수주가 늘어나고 있다.
리노공업 고객사로는 퀄컴, TSMC, 삼성, 엔비디아 등으로 퀄컴(AP,CPU,VR)은 리노의 최대 고객사로 알려져 있다.
요약 및 결론
HBM 관련주식 종목 리스트
- 테크윙 (KOSDAQ: 089030) – 대장주
- 와이씨 (KOSDAQ: 232140)
- 디아이 (KOSPI: 003160)
- 오로스테크놀로지 (KOSDAQ: 322310)
- 인텍플러스 (KOSDAQ: 064290)
- 제우스 (KOSDAQ: 079370)
- 이오테크닉스 (KOSDAQ: 039030)
- 넥스틴 (KOSDAQ: 348210)
- 한미반도체 (KOSPI: 042700)
- 리노공업 (KOSDAQ: 058470)
HBM 관련주식: 대장주 선정 이유
💡테크윙: HBM 테스트 핸들러 개발 완료 | 글로벌 반도체 회사 고객사 확보
그 외 종목: SK하이닉스, 삼성전자, 이수페타시스, ISC
반도체 관련 주식 테마 더보기:
시스템 반도체 | 메모리 반도체 | AI 반도체 | 온디바이스 AI | NPU | CXL | HBM | 액침냉각 | 유리기판 | 장비 | 재료/부품 | 전공정 | 클린룸 | 후공정 | 생산 | 설계(팹리스) | DDR5 | AMD | ASML | EUV | FC BGA | TSMC | 뉴로모픽 | 엔비디아
관련 테마주는 변동성을 보고 단기 차익을 노리는 경우가 많다.
시가총액이 큰 기업보다는 작은 기업이 대부분이다.
뉴스나 이슈 흐름을 보고 시기에 맞게 HBM 관련주식이나 테마주를 바로 떠올릴 수 있으면 주식으로 큰 수익을 볼 수도 있음을 명심하자.
참고자료
- https://www.hankyung.com/article/2024030439586
- https://www.kbfg.com/kbresearch/report/reportView.do?reportId=2000425
- https://comp.fnguide.com/SVO2/ASP/SVD_Main.asp?pGB=1&gicode=A089030&cID=&MenuYn=Y&ReportGB=&NewMenuID=11&stkGb=701
- https://www.dailyinvest.kr/news/articleView.html?idxno=59002
- https://comp.fnguide.com/SVO2/ASP/SVD_Main.asp?pGB=1&gicode=A232140&cID=&MenuYn=Y&ReportGB=&NewMenuID=11&stkGb=701
- https://biz.chosun.com/stock/stock_general/2024/05/31/FMYZ3MYG7VFF7FC5SDYYLBLNDY/
- https://comp.fnguide.com/SVO2/ASP/SVD_Main.asp?pGB=1&gicode=A003160&cID=&MenuYn=Y&ReportGB=&NewMenuID=11&stkGb=701
- https://comp.fnguide.com/SVO2/ASP/SVD_Main.asp?pGB=1&gicode=A322310&cID=&MenuYn=Y&ReportGB=&NewMenuID=11&stkGb=701
- https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=27898
- https://comp.fnguide.com/SVO2/ASP/SVD_Main.asp?pGB=1&gicode=A064290&cID=&MenuYn=Y&ReportGB=&NewMenuID=11&stkGb=701
- https://www.the-stock.kr/news/articleView.html?idxno=19818
- https://comp.fnguide.com/SVO2/ASP/SVD_Main.asp?pGB=1&gicode=A079370&cID=&MenuYn=Y&ReportGB=&NewMenuID=11&stkGb=701
- https://thelec.kr/news/articleView.html?idxno=25238
- https://comp.fnguide.com/SVO2/ASP/SVD_Main.asp?pGB=1&gicode=A039030&cID=&MenuYn=Y&ReportGB=&NewMenuID=11&stkGb=701
- https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=324458
- https://comp.fnguide.com/SVO2/ASP/SVD_Main.asp?pGB=1&gicode=A348210&cID=&MenuYn=Y&ReportGB=&NewMenuID=11&stkGb=701
- https://www.sedaily.com/NewsView/2D9EIEAX9K
- https://comp.fnguide.com/SVO2/ASP/SVD_Main.asp?pGB=1&gicode=A042700&cID=&MenuYn=Y&ReportGB=&NewMenuID=11&stkGb=701
- https://comp.fnguide.com/SVO2/ASP/SVD_Main.asp?pGB=1&gicode=A058470&cID=&MenuYn=Y&ReportGB=&NewMenuID=11&stkGb=701
